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自组装3D氮化硼纳米片来帮忙|如何高效提升导热聚合物材料热导性能

时间:2023-09-22 00:00:25 作者: 点击:

新标题:探索高效提升导热聚合物材料热导性能的方法——自组装3D氮化硼纳米片的应用

如何高效提升导热聚合物材料热导性能?自组装3D氮化硼纳米片来帮忙

氮化硼纳米片(BoronNitrideNanosheets,BNNS)因其卓越的绝缘性能、热稳定性能、机械强度以及高热导率1700~2000W·m-1·K-1,成为近年来导热绝缘聚合物材料领域的研究新宠。然而,通过引入大量BNNS以提高热导率的做法会导致材料力学性能急剧下降,同时大量填料的引入会使体系粘度急剧上升,造成BNNS的分散不均匀,界面缺陷增多,导致导热聚合物材料的热导率提升不如预期。如何充分利用BNNS,少量填充,高效提升导热聚合物材料的热导率一直是业界的追求目标。

基于导热通路理论,

构筑3D导热结构策略 的提出完美契合了这一目标。自组装法构筑3D导热结构指分子间通过非键合力自发组成稳定聚集体,其操作简单,制备效果好,是一种有效的构筑3D热导通路的方法。基于此,本文介绍了几种常见的用于制备3D结构的自组装方法。 自组装3D氮化硼纳米片来帮忙|如何高效提升导热聚合物材料热导性能(图1)

自组装3D氮化硼纳米片来帮忙|如何高效提升导热聚合物材料热导性能(图2) 自组装3D氮化硼纳米片来帮忙|如何高效提升导热聚合物材料热导性能(图3) 热导通路理论示意图

一、基于非共价键作用进行自组装

BNNS由于表面化学惰性,与基体的界面相容性较差,因此在实际使用过程中常常需要进行功能化表面改性。因此,在界面结合方面,就应用了不同的非共价键作用,包括氢键、-键共轭作用、静电作用力和共价键作用力。

①氢键作用

最常见的氢键作用,可以改善填料与基体的相容性,提高声子传输效率,其强度介于共价键和范德华力之间,并且具有明确方向性以及可驰豫性。因此可以利用氢键作用进行自组装制备3DBNNS填料结构。常见的有将羟基化处理的BNNS与富含羟基的纤维素进行自组装,依靠纤维素的线性结构引导BNNS进行排列取向,形成3D导热结构。

自组装3D氮化硼纳米片来帮忙|如何高效提升导热聚合物材料热导性能(图4)

②范德华力

范德华力的存在可以提高作用。利用范德华作用力,将纳米芳纶纤维(ANF)与BNNS进行自组装,可使ANF沉积在BNNS表面,形成堆积结构,声子利用耦合作用可实现相邻片层的高效传递,提升热导率。利用刚性ANF良好的堆积晶体结构和其与BNNS之间的-键共轭作用、范德华力以及氢键作用,可显著提升刚性ANF/BNNS薄膜的热导率。

(a)BNNS与纳米纤维素通过氢键作用自组装;(b)BNNS与ANF通过范德华力自组装

③静电作用力

静电作用力对于调控填料的分布作用同样不可忽视。正负离子之间的静电作用力是一种强识别原动力。利用填料之间的静电作用力,可以轻易实现3D导热结构的建立。如利用静电作用力可实现BNNS在三聚氰胺泡沫(Melaminefoam,MF)上的层层组装,制备的导热聚合物材料热导率得到明显提升。同样,利用静电作用力可将带负电的BNNS与带正电的聚二烯丙基二甲基氯化铵改性聚苯乙烯微球(PS@PDDA)进行组装,制备出3D结构的复合导热微球。

自组装3D氮化硼纳米片来帮忙|如何高效提升导热聚合物材料热导性能(图5)

BNNS与MF静电自组装形成3D结构的SEM图

非共价键作用进行自组装时大部分需要在溶液中进行,在这个过程中需要注意以下几点:

①组分浓度的变化会引起组装结构的变化,因此对各组分浓度进行适当调控;

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